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【T系列—划片检查仪】

 
系统配置:
用途
裸片、划片检查及标记
型号
TJC-750S
载物台
高精度载物台,手动/电动可选,
最大可支持12寸片
行程:210mm X 210mm
探测系统
深景深显微组合设计,综合放大倍率8.0X~100X
成像系统
高品质彩色成像系统
照明系统
同轴加环形组合照明
夹具
支持夹具定制:
—用于划片观测的夹具,可实现夹紧、旋转及
在0°、90°、180°、270°的锁定功能
—用于裸片观测的夹具,以NOTCH作为机械定位
基准,实现真空吸附功能
反馈系统
线性反馈尺,解析率:1.0um/ 0.1um可选
隔振系统
高频振动隔离平台,保障检查过程中的图像稳定性
软件系统
自主软件系统,支持Mapping标记功能
提供各类数据库接口
可将测量结果上传至工艺主控终端
检查性能
定位辅助—加入模糊识别的功能,保障操作员对WAFER MAP原点的准确判断
定位补偿—角度补偿及追踪报警系统,保障对准过程中不产生“错行”误操作
特殊补偿—针对宽度特异的划片槽提供“特殊步进”操作模式
附带量测功能—两维尺寸测量,精度±0.2um
外观尺寸
长:750mm  宽:800mm  高:1500mm
 
软件特点:
1. 图像处理软件系统包含如下功能
    — 依靠设备加装的反馈和软件系统,参照工艺制程RECIPE
       对晶圆进行对准(Alignment);
    — 参照前工序WAFER MAP在指定位置进行检查;
    — 检测过程中及检测结束后结果可在WAFER MAP中标注
       并上传 数据库;
2. 将数据与客户定制数据库进行接口,实现下载及上传功能;
3. 在找WAFER MAP原点时,加入模糊识别的功能保障操作员对原点
   的准确判断;
4. 角度补偿及追踪报警系统保障对准过程中不产生“错行”误操作;
5. 针对宽度特异的划片槽提供“特殊步进”操作模式;
6. 定制夹具展示:
 
 
裸片吸盘                                                                                            划片吸盘
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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